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應用於各式軟板及薄膜特性測試

 

自2007年起，在東京BigSight國際會展中心舉辦的“JPCA Show上，為防止電路板曲翹而降低了熱膨脹率的印刷電路板材料相繼亮相。印刷電路板發生曲翹是安裝上的一大問題。TMA(熱機械分析儀)可解決應用上的問題。詳見附件。
科邁斯集團
科邁斯科技(股)有限公司（TEL：02-89901779）www.techmaxasia.com
先馳精密儀器(股)有限公司 (TEL : 02-89901580) www.techmark-asia.com

 

TMA

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    印刷電路板 曲翹 熱膨脹 TMA PCB JPCA SHOW 熱機械

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